Ngôn ngữ trình duyệt của bạn hiện đang là tiếng Việt. Bạn có muốn chuyển sang trang tiếng Việt không?Chuyển sang trang tiếng Việt

CPU显卡PCB电路板金手指镀金电金沉金工艺BGA激光钻孔线路板

品牌	DCPCB
外层铜厚	5oz,6oz,4.5oz,5.5oz,0.5oz,1.5oz,1oz,2oz,3oz,4OZ
补强	FR4补强
是否跨境出口专供货源	否
焊盘表面处理	沉银,沉金,沉锡,无铅喷锡,有铅喷锡,电镀金,OSP
货号	DC-YSJR-L
板材选项	阻燃
成型方式	机械成型,膜冲成型,激光成型,模具成型
测试方式	四线低阻测试,100%飞针测试,AOI全测＋飞针全测,飞针全测,工程测试架
阻焊颜色	黑色,蓝色,紫色,白色,绿色,红色
字符颜色	黑色,白色
层数	22,12,24,14,26,16,28,18,1,2,3,4,6,8,30,20,10,32
特殊工艺	碳油,金手指斜边,金属半孔,金属包边
适用行业	电子产品
阻抗	是
阻焊覆盖	树脂塞孔
最小孔径	0.15
板厚	1.0,2.0,0.3,1.2,3.0,0.4,0.6,1.5,1.6,2.5,0.8
型号	DCPCB-FPC
绝缘材料	其他