Ngôn ngữ trình duyệt của bạn hiện đang là tiếng Việt. Bạn có muốn chuyển sang trang tiếng Việt không?Chuyển sang trang tiếng Việt

CPU顯卡PCB電路板金手指鍍金電金沉金工藝BGA激光鑽孔線路板

品牌	DCPCB
外層銅厚	5oz,6oz,4.5oz,5.5oz,0.5oz,1.5oz,1oz,2oz,3oz,4OZ
補強	FR4補強
是否跨境出口專供貨源	否
焊盤表面處理	沉銀,沉金,沉錫,無鉛噴錫,有鉛噴錫,電鍍金,OSP
貨號	DC-YSJR-L
板材選項	阻燃
成型方式	機械成型,膜衝成型,激光成型,模具成型
測試方式	四線低阻測試,100%飛針測試,AOI全測＋飛針全測,飛針全測,工程測試架
阻焊顏色	黑色,藍色,紫色,白色,綠色,紅色
字符顏色	黑色,白色
層數	22,12,24,14,26,16,28,18,1,2,3,4,6,8,30,20,10,32
特殊工藝	碳油,金手指斜邊,金屬半孔,金屬包邊
適用行業	電子產品
阻抗	是
阻焊覆蓋	樹脂塞孔
最小孔徑	0.15
板厚	1.0,2.0,0.3,1.2,3.0,0.4,0.6,1.5,1.6,2.5,0.8
型號	DCPCB-FPC
絕緣材料	其他